“繪圖軟件卡住了，訪問速度很慢。”

“不能調(diào)用其他工具……”

“編譯早上報錯，缺少庫文件，需要排查問題！”

“項目數(shù)據(jù)已經(jīng)銷毀，需要看數(shù)據(jù)是否可以找回？”

“作業(yè)隊列很長，要等很久，算力不夠，趕緊減少支持的服務器……”

對于芯片設計公司常見的系統(tǒng)問題，此時負責運維的朋友都會出面（破壞）解決問題，從而證明運維的價值和能力。 問題能解決，皆大歡喜，否則就會被內(nèi)部用戶——用戶投訴。 運維仍然是經(jīng)營公司不可或缺的一部分it運維，往往不被重視。

?輕運維：運維部門是支撐部門。 如果IT系統(tǒng)能正常運行，命令能正常執(zhí)行，數(shù)據(jù)不會丟失，網(wǎng)絡不會卡頓，運維人員在公司的存在感會很低。

?運維的重要性：系統(tǒng)的順利運行，任務的順利運行，關系到公司芯片設計的正常進行。 越是依賴計算機系統(tǒng)的企業(yè)it運維，運維的責任就越大。

對于芯片設計企業(yè)來說，芯片設計平臺是核心生產(chǎn)力系統(tǒng)。 平臺的穩(wěn)定運行和模擬作業(yè)的有效處理，關系到公司芯片研發(fā)的進度，其重要性不言而喻。 由于芯片設計平臺基于IT架構，可能會出現(xiàn)各種問題，各種系統(tǒng)的連接和運行中難免會出現(xiàn)各種意外情況。 是運維人員快速解決問題的關鍵。 據(jù)悉，運維崗位需要預測性能難點，幫助公司IT系統(tǒng)發(fā)展規(guī)劃，推動公司設計環(huán)境。

芯片設計平臺的EDA設計工具也是一個特定的行業(yè)軟件，冷門特殊，專業(yè)性強。 IT行業(yè)小病（問題）重啟，大病（問題）重裝，往往不能解決很多軟件問題。 這里要求運維人員有相關的軟件使用經(jīng)驗，能夠排查故障。 相關的高水平運維人員非常稀缺。

案例分析

下面通過一個典型的客戶運維數(shù)據(jù)分析實例，讓大家一窺芯片設計平臺運維的數(shù)量和分布，從中也可以看出運維工作的壓力和重要性。 這個客戶的規(guī)模還在增長，過去一年用戶數(shù)量下降了25%，可見該平臺仍處于衰退階段。

?運維數(shù)據(jù)統(tǒng)計周期：共12個月

?設計進度：數(shù)據(jù)量變化，需求變化，算力需求持續(xù)上升

?人數(shù)：設計人員人數(shù)增加后，各管理部件的磨合問題會在工作壓力下逐漸增加

票種分布

1、網(wǎng)絡安全：41%，涉及基礎網(wǎng)絡和安全相關的技術問題。

2、預估集群：27%，涉及Linux基礎、服務器、存儲、用戶管理、權限、計算性能等相關技術問題。

3、芯片CAD問題：16%，涉及EDA工具使用、芯片開發(fā)環(huán)境、工藝文件支持、故障排除、數(shù)據(jù)版本管理、腳本等相關技術問題。

4、虛擬化問題：6%，涉及虛擬化平臺和存儲使用相關的技術問題。

運維工單時間分布

隨著芯片設計團隊的迅速擴大，第三個月開始出現(xiàn)各種問題，需要進行系統(tǒng)排查和調(diào)優(yōu)。

推理：

隨著人數(shù)的減少，CAD相關問題逐漸減少，框架運行逐漸穩(wěn)定； 算力分布和網(wǎng)絡存在諸多問題，與用戶多地部署模式相關，需要持續(xù)關注。

運維問題難度分布

運維工單數(shù)量及分布（難度）等級

推理：

1級問題：屬于常規(guī)問題，可以快速定位并解決。

二級問題：占比66%：需要專注于芯片領域的IT/CAD運維人員，經(jīng)過多年的技術積累，可以有更好的處理相關問題的能力。

隨著業(yè)務流程的推進和開發(fā)難度的增加，許多問題隨著平臺的擴大而演變，用戶數(shù)量的減少也會給系統(tǒng)帶來各種新的問題。 從當年的數(shù)據(jù)分析，未來一段時間內(nèi)運維問題會比較多。

這樣一項耗時耗力的工作，對于任何規(guī)模的客戶來說都是一個非常大的挑戰(zhàn)，尤其是在公司還在快速成長的時候。 IT人員或者運維人員需要面對的是不斷變化的需求和系統(tǒng)架構。 . 人員是否稱職成為了一個大問題。 可能很多時候，IT人員也是被迫做出應對和計劃的，存在很大的風險和不確定性。 如果此時有專業(yè)的服務商能夠提供專業(yè)的芯片設計平臺相關服務，則可以將不確定性轉(zhuǎn)化為一定的能力和方向，從而為公司的業(yè)務提供良好的支持。

相關的人才，如果是急招的話，不容易，也找不到。 芯片行業(yè)人才極度短缺。 如今，他們中的大多數(shù)是來自相關行業(yè)或跨行業(yè)的IT人員。 需要很長時間才能了解和認識芯片設計行業(yè)的特殊需求。 另外，就算是內(nèi)部培訓，芯片設計平臺是公司生產(chǎn)力的核心，也沒有機會。 導致相當一部分企業(yè)的IT既有架構不敢改變，能力提升無從談起。

這時候，外包服務的優(yōu)勢就毋庸置疑了。 專業(yè)的團隊將滿足芯片設計行業(yè)的需求。 也許你明天面臨的問題會有標準答案，可以很快解決； 另外，外包服務可以增加公司對運維人員的要求，甚至外包業(yè)務，給公司帶來了實實在在的成本節(jié)約。

從專業(yè)的角度來說，運維平臺解決問題的能力關系到系統(tǒng)能否順利運行。 一個專業(yè)的團隊可以從容應對多個客戶實例打磨下的各種系統(tǒng)問題，而不是單個用戶的獨立處理。 來的能力提高了，可以更好的服務客戶。 摩爾精英IT/CAD芯片設計平臺事業(yè)部專注于為芯片設計企業(yè)提供芯片設計平臺的整體實施和運維服務，幫助用戶更好地專注于芯片設計的核心工作，無論客戶處于何種規(guī)模和階段，你可以得到很好的服務。 芯片設計平臺的運維服務有專門的工單系統(tǒng)。 根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)，服務保障工程師平均4分鐘接單，平均2小時內(nèi)解決問題，讓選擇相關服務的客戶非常滿意。

隨著芯片設計的蓬勃發(fā)展，一大批芯片創(chuàng)業(yè)團隊步入創(chuàng)業(yè)攀登。 此時，專業(yè)的芯片設計和專業(yè)的運維，通過外包模式幫助用戶解決與設計平臺相關的各種問題，讓用戶可以專注于自己的核心設計。 任務。 讓中國沒有難造的芯片。 摩爾精英弘揚服務客戶的宗旨，愿幫助每一位進入芯片領域的客戶快速成長，早日完成中國芯片事業(yè)的騰飛。

掃碼添加陌陌提交您的需求

為芯片設計奠定堅實基礎，摩爾精英一站式IT/CAD服務

IT/CAD架構如何配置以應對研發(fā)人員的減少

芯片設計“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”——EDA Cloud

為芯片設計環(huán)境建立云端安全體系

芯片設計到云端——路徑

云端芯片設計-彈性估計

信息安全的六大安全要素概述

摩爾云洲推進芯片客戶數(shù)據(jù)安全管理

云端芯片設計——挑戰(zhàn)

芯片設計環(huán)境安全架構概述

芯片上“云”的力量

中國芯片設計云技術藍皮書2.0發(fā)布

cad 內(nèi)胎說

IC IT/CAD 設計環(huán)境的明天和未來

國外半導體差異的IT/CAD文章

安全加固：芯片設計環(huán)境的保護線

明天是《半導體行業(yè)觀察報》分享的第3114期內(nèi)容，歡迎關注。

芯片｜IC｜設備｜車載芯片｜存儲｜聯(lián)發(fā)科｜AI｜封裝